
產品技術介紹


Unibody MEMS 晶圓偵測專利清單:
- 美國專利 6,265,888:晶圓探針卡。作者:Hsu, Howard
- 美國專利 20,030,141,889:垂直探針卡及其使用方法。作者:Chen, HH 和 Hsu, H.
- 美國專利 20,030,222,668:用於生產微探針尖端的方法。作者:Hung.WC 和 Hsu, H.
- 美國專利 (IP):一體式MEMS探針卡,具有尖端形狀,可實現超高引腳數。作者: HSU FU CHANG 和 HOWARD FU-JYA HSU.

所有製程參數的相互關係:化學品、溫度、等離子體、雙面製程… ETC

MMPC 與 UMPC 的比較


HBM KGD 解決方案

