關於AGI

在 2000 年代初期，台灣在半導體代工產業中崛起，成為全球重鎮。在這個關鍵時期，AGI 的創辦成員正站在創新最前線，於美國率先開發尖端的半導體測試技術。這項突破性技術後來被引進台灣，團隊負責完整的研發與量產落地。

最終推出的商業化產品，歷經超過新台幣 10 億元（相當於今日約 5,600 萬美元）的開發投資，並在 2006 年完成 100 萬次耐久測試循環，成功取得包括 Intel 與德州儀器（Texas Instruments）等國際領導企業的大量訂單。

然而，當時主流晶片大約有 1,000 個引腳，可以使用傳統的機械探針進行充分測試。基於 MEMS 的測試在技術上超前於時代，但在商業上沒有必要。


快進到 2020 年代：人工智慧、高效能運算 (HPC) 和先進 CPU 設計的爆炸式增長將晶片複雜性推向了新的高度——現在每個晶片需要數千個電觸點。傳統的機械探頭已不再可行。目前的行業標準混合 MEMS 探針卡 (MMPC) 將 MEMS 探針整合到 PCB 基板中。然而，MMPC 的生產複雜性高、成本增加且可擴展性有限。

然而，在當時的技術環境下，多數主流晶片僅有約 1,000 個接腳，使用傳統機械式探針即可滿足測試需求。MEMS 為基礎的測試技術雖然領先時代，卻在商業上尚未成為必要選擇。

時至 2020 年代，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與先進處理器架構快速發展，晶片複雜度急遽攀升，每顆晶片所需測試的電性接點已達數千個，傳統機械式探針已無法勝任。目前業界標準——混合式 MEMS 探針卡（Mixed MEMS Probe Cards, MMPCs）——將 MEMS 探針整合於 PCB 基板中，雖具一定成效，卻面臨生產流程複雜、成本高昂與擴展性受限等挑戰。