MEMS（微機電系統）是高度微型化的電機系統，結合光學、機械、電子、材料科學與生物化學等多種技術。藉由先進的晶圓製造流程建構，MEMS 可實現傳統系統難以達成的效能、可靠性與成本優勢。從長遠來看，MEMS 的應用範圍涵蓋生技到航太等多個領域。

由Dr. Howard Hsu與來自矽谷與台灣的專家團隊領軍，AMC 開發出專為先進半導體測試設計的 MEMS 探針卡。此解決方案鎖定現代高效能晶片的「良裸晶粒（KGD）」測試，提供具成本效益、可擴展且高度可靠的測試工具。

隨著晶片設計邁入 2nm 製程節點，電晶體密度持續攀升，導致針腳數量達數千之多。傳統的邊緣式探測法已無法處理矩陣型接觸點。現代晶片設計的更緊密球柵（ball pitch）常需昂貴的矽中介層（interposer）來克服 PCB 測試的限制。

AMC 的 MEMS 探針可直接與細間距陣列接觸，無需中介層，大幅降低設計與測試成本，使其成為下一代晶片封裝與測試的關鍵推手。

AMC 採用晶圓與陶瓷整合式 MEMS 製程技術，打造出「一體式 MEMS 探針卡（UMPC）」，具備以下特點：

● 小於 1 微米的共面度，確保超精密接觸

● 無需探針清潔，降低操作成本

● 耐用度超過 10 萬次測試循環（傳統探針僅約 3,000 次），累計可超過百萬次接觸

● 測試效率提升達 12 倍，無需備援卡與中斷時間

● 一體式陶瓷結構防止探針變形，確保長期穩定性

經多家原廠（OEM）與晶圓代工夥伴驗證，AMC 的解決方案在邏輯晶片的產能良率、測試可靠性與成本效益方面均有顯著提升。